BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
- BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
- Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
- Τεχνικά χαρακτηριστικά type: lead and halogen free solder paste
- Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min











Αξιολογήσεις
Δεν υπάρχει καμία αξιολόγηση ακόμη.